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全新专利！大族数控新一代自动插拔销钉设计，实现PCB设备自动化再升级
随着下游汽车电子、云计算、物联网等高端电子产品的高速发展，行业对高阶PCB的生产工艺提出更高要求。聚焦在外形加工环节，PCB厂商期待设备具备大批量高效加工能力，且保持高度一致的成型精度。然而，实际生产 ...查看更多
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Mycronic 最新的 MYPro I 系列 3D AOI——高混装检测变得更简单
编程速度更快。更智能的引导。零误判率。当讨论先进的3D AOI时，我们发现需求很高，而经验丰富的操作员往往供不应求。Mycronic最新推出了MYPro I系列3D AOI，它利用强大的机器学习算法， ...查看更多
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
IPC 2022年IPC APEX EXPO展会最佳技术论文回顾
在1月底结束的IPC APEX EXPO 2022中，展会技术项目委员会（Technical Program Committee，简称TPC）成员投票选出了2022年IPC APEX EXPO展会最佳 ...查看更多
Exelsus Technologies (M) Sdn Bhd收购PCB制造商Spectrum Integrated Technologies
3月24日，Excelsus Holdings,Inc.(简称Excelsus)发布新闻稿，宣布通过其马来西亚全资子公司Exelsus Technologies (M) Sdn Bhd收购PCB制造商 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
